應材:半導體產值2030估破兆美元

應材:半導體產值2030估破兆美元

臺灣應材總裁餘定陸認爲,未來再進入人工智慧世代,半導體產值將達到1兆美元市場,是前所未見的。除了AI帶來的資料運算、存儲需求,另外汽車晶片,也帶來半導體含量的提升,餘定陸舉例,過往一輛傳統燃油車,約使用100顆晶片,現在最新的電動車則多達7,000顆晶片,未來滲透率將持續增加。

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然而未來晶片製造挑戰艱鉅,包括製造技術複雜性(Complexity)、成本(Cost)提高,另外是研發和生產的節奏(Cadence)變快,高品質人才的缺乏,加上日益嚴苛的環保要求。爲因應上述五大挑戰,應材投入數十億美元,成立「設備與製程創新暨商業化(EPIC)」中心,攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰。

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餘定陸指出,半導體對全球經濟至關重要,未來面臨的技術挑戰也變得更加複雜。應材EPIC的投資,面向未來發展,提供一個重新塑造全球產業合作方式的佳機。

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應材近期推出之Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平臺,運用新的混合鍵合(hybrid bonding)與矽穿孔(TSV)技術,精進異質晶片整合能力。

應材並分享異質整合技術,簡言之,智慧型手機或各類應用產品,爲包含不同功能,將晶片組合成一起的過程。先進封裝就是把各晶片愈擺愈近、進而減少耗能、增快晶片之間傳輸速度。

應材雖不便透漏客戶概況,不過對應目前各家先進封裝製程節點,如臺積電CoWoS/3D Fabric、三星I-Cube/X-Cube、英特爾EMIB/Foveros,皆會使用TSV、hybrid bonding技術,將持續挹注應材營收。

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